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共找到 718 份嵌入式人才网人才简历

李卓洋
男 37岁应用化工技术四川农业大学都江堰分校全职

求职意向：电子电器半导体嵌入式硬软件开发 · 期望四川·成都

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张添喜
男 37岁电子信息工程仰恩大学全职

求职意向：通信移动互联网手机通信技术工程师 · 期望福建省

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李亚雷
男 37岁电子信息科学与技术河北农业大学全职

求职意向：电子电器半导体嵌入式硬软件开发 · 期望北京

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罗培成
男 34岁应用电子全职

求职意向：计算机软件软件开发工程师|计算机硬件硬件工程师 · 期望不限

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冯宏康
男 35岁网络工程安徽科技学院全职

求职意向：电子电器半导体嵌入式硬软件开发 · 期望上海

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石青
女 38岁通信工程西安邮电学院全职

求职意向：计算机软件软件开发工程师|计算机软件测试工程师测试员 · 期望陕西·西安

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M
男 43岁全职

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李琛
男 38岁电子信息工程郑州大学全职

求职意向：电子电器半导体嵌入式硬软件开发 · 期望河南·郑州

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潘清凉
男 37岁电子信息工程湘南学院全职

求职意向：电子电器半导体嵌入式硬软件开发 · 期望不限

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M
男 43岁全职

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梁峰
男 36岁电子信息工程江西农业大学全职

求职意向：电子电器半导体嵌入式硬软件开发 · 期望广东·广州

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孙江正
男 36岁电子信息科学与技术全职

求职意向：电子电器半导体电子工程师 PIE工程师 · 期望不限

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唐江繁
男 36岁电子信息全职

求职意向：电子电器半导体嵌入式硬软件开发 · 期望广东省

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M
男 43岁全职

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M
男 43岁全职

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温昌利
男 37岁电子信息工程汉口学院全职

求职意向：电子电器半导体嵌入式硬软件开发|计算机软件软件开发工程师 · 期望不限

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M
男 43岁全职

求职意向：计算机硬件硬件工程师 · 期望上海

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张盛
男 39岁机械设计制造及其自动化大连理工大学全职

求职意向：电子电器半导体嵌入式硬软件开发 · 期望江苏·南京

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yangming
女 51岁全职

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石郭荣
男 41岁电气自动化西安航空技术高等专科学校全职

求职意向：计算机软件软件开发工程师 · 期望不限

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